天元航材化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關于六方氮化硼導熱填料的相關介紹，我們是一家生產銷售六方氮化硼，白石墨等氮化硼化工原料的廠家，已有50年的生產工藝經驗，那么您知道六方氮化硼可以充當導熱填料嗎？一起來看看吧！

隨著電子技術的飛速發展，如今更小、更熱、更快的電子設備比以往任何時候都需要更大的冷卻功率。否則，高溫會對電子元件的穩定性、可靠性和壽命產生不利影響。因此，制造商經常在電子產品的散熱源和散熱器之間添加聚合物作為主體，以導熱粉作為填充聚合物復合材料，以幫助形成良好的導熱通道。然而，為了防止短路問題，這些導熱填料必須電絕緣。
要知道導熱填料顧名思義就是在基體材料中添加以增加材料填料的導熱系數，常用導熱填料氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等。當導熱填料的添加量較低時，填料隨機分散在聚合物基體中。填料之間很少接觸和重疊，難以形成有效的導熱通道和網絡。在這種情況下，填料之間的“橋梁”無法相互連通，熱流根本無法通過，只能通過基體。此時復合材料的熱導率與基體的固有熱導率相差不大。隨著導熱填料的進一步加入，填料開始相互接觸，在高分子復合材料中形成更多的導熱鏈或網絡（高分子基體和填料為連續相），復合材料的導熱系數將增加。在這種情況下得到顯著改善。
氮化硼被廣泛用作具有電絕緣性的導熱材料。氮化硼是由氮原子和硼原子組成的晶體（BN），其化學成分為43.6%的硼和56.4%的氮。BN具有類石墨晶體結構，最常用的是六方BN（H-BN）和立方BN（C-BN），其中六方氮化硼具有高電絕緣性，此外還有強度高、重量輕、耐腐蝕等優點。
此外氮化硼的熱膨脹系數（CTE）低至41×10-6℃-1。此外，板BN硬度低，質量較軟。因此，BN粒子在熱壓過程中會發生變形，容易相互接觸，形成相互重疊的網狀結構，創造更多的聲子傳播路徑，從而提高聚合物的導熱性。研究發現，填充片狀BN顆粒的聚合物導熱系數大于13.00W/（m·K），而聚合物/剛性導熱陶瓷顆粒的導熱系數一般小于3.50W/（m·K）或基體樹脂的20倍。
目前，制備的高導熱BN/聚合物復合材料根據填料的分布狀態主要分為兩種：填料的隨機分布和填料的三維（3D）分布。
(1)三維（3D）包裝排列和分布
近年來，研究熱點和難點主要集中在具有3D骨架結構的導熱復合材料上。減少填料與聚合物基體之間的界面數量，降低界面熱阻，是提高導熱性的關鍵，有序的3d結構不僅可以減少界面數量，還可以作為導熱通路，使大部分能量沿著導熱骨架傳遞，導熱填料含量低的復合材料也可以獲得更高的導熱系數。
(2)填料的隨機分布
通過共混和表面改性提高了復合材料的導熱性。混合是一種簡單的物理方法，將幾種材料均勻混合成一個形狀，從而改善或改變材料的性能。材料表面改性可以實現材料的新性能和新應用，相比石墨烯，h-BN缺乏有效的化學活性位點，使得h-BN表面改性更加困難，目前研究最具代表性的是兩種共價改性和非共價改性共價修飾，例如引入官能團的某些特征。
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