天元航材化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關于導熱填料氮化硼的相關介紹，我們是一家生產銷售六方氮化硼，白石墨等氮化硼化工原料的廠家，已有50年的生產工藝經驗，那么您知道氮化硼可以充當導熱填料嗎？一起來看看吧！

聚合物基導熱材料成本低、加工性能好而應用廣泛，通常由導熱填料和聚合物基體組成，導熱填料顧名思義就是在基材中添加用于增加填料的材料導熱系數，一些電子設備，如5G通訊和大規模集成電路等場合，不僅要求散熱材料具有高導熱系數，還要求具有良好的絕緣性能。
常用的絕緣導熱填料有氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等，氮化硼（BN）的導熱系數屬于較高級別，氮化硼BN的優點是導熱系數是很高，性質穩定，要知道高介電常數導熱填料（如BaTiO3、SiC、ZnO等）會降低復合材料的電擊穿強度。在常用的低介電常數絕緣導熱顆粒中，氮化硼（BN）的介電常數和介電損耗相對最低，具有優異的耐高溫性和電擊穿強度，與聚合物的電性能最接近，BN層熱導率高達180.00W/(m·K)。因此，與其他絕緣導熱無機顆粒相比，BN是制備高電擊穿強度和絕緣電阻、低介電常數和介電損耗的導熱聚合物的理想輕質填料。
BN具有類石墨晶體結構，密度為2.27g/cm3。最常用的是六方BN（H-BN）和立方BN（C-BN），BN的熱膨脹系數（CTE）低至41×10-6℃-1。此外，板BN硬度低，質量較軟。因此，BN粒子在熱壓過程中會發生變形，容易相互接觸，形成相互重疊的網狀結構，創造更多的聲子傳播路徑，從而提高聚合物的導熱性。研究發現，填充片狀BN顆粒的聚合物導熱系數大于13.00W/（m·K），而聚合物/剛性導熱陶瓷顆粒的導熱系數一般小于3.50W/（m·K）或基體樹脂的20倍。
另外，小編介紹下提高氮化硼填料導熱的方式
在BN中，導熱載體是聲子，以BN為導熱填料的聚合物基材料基本上以聲子的運動、傳播和散射為主。對于BN本身，由于其結構與聚合物相比比較規則，因此聲子在BN晶面中的傳輸速度更快。BN晶體尺寸越大，晶體缺陷越少，BN晶體的熱導率越高。此外，聲子在填料和聚合物基體之間的界面處發生散射，導致填料-基體界面熱阻。
為了實現高分子復合材料的高導熱，一般來說，除了開發新型高導熱材料外，還可以從以下幾個方面入手：
1、對填料或基體進行改性，降低填料與基體的界面熱阻，提高填料在基體中的分散性。
2、通過適當的方法使填料搭接起來，建立完善的熱傳導路徑；
因此，在聚合物基體中構建三維填料網絡是一個想法。與無規分散填料體系相比，該方法可以有效地構建熱傳導路徑，并在低填料含量下表現出更高的熱導率。
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參考資料：https://www.360powder.com/info_details/index/8239.html