天元航材化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關(guān)于電子導(dǎo)熱散熱材料的相關(guān)介紹，電子導(dǎo)熱散熱材料有什么?電子導(dǎo)熱散熱材料是什么？我們天元航材是一家生產(chǎn)高溫氮化硼的化工原料廠家，已有50年的生產(chǎn)經(jīng)驗，高溫氮化硼是制備電子導(dǎo)熱散熱材料的原材料之一，今天小編跟著大家一起來認(rèn)識下電子導(dǎo)熱散熱材料吧！

首先我們解答一下為什么要導(dǎo)熱界面材料
1、微電子材料表面與散熱器之間存在極小的不均勻間隙。如果直接安裝在一起，它們之間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余都是氣隙。由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)只有（0.024W/（m·K），是熱的不良導(dǎo)體，會導(dǎo)致電子元器件與散熱器之間產(chǎn)生很大的熱阻，嚴(yán)重阻礙熱傳導(dǎo)，最終導(dǎo)致低散熱器的效率。
2、采用高導(dǎo)熱的熱界面材料來填充這些間隙，排除空氣，在電子元件和散熱器中建立有效的導(dǎo)熱通道，可以大大降低接觸熱阻，從而起到散熱器充分發(fā)揮。
導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料，主要涵蓋相變隔熱材料、導(dǎo)熱膠帶、導(dǎo)熱柔性墊、導(dǎo)熱墊、隔熱灌封膠、絕緣彈性橡膠導(dǎo)熱等種類，其中在電子領(lǐng)域中，樹脂和有機(jī)硅聚合物系列由于具有良好的機(jī)械性能、電性能、粘合性能和熱穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于電子元件封裝、導(dǎo)電絕緣基板、熱界面材料等中。但隨著不斷發(fā)展微電子技術(shù)，電子器件的發(fā)展越來越多地工作在高集成度、高頻率，導(dǎo)致功率上升，導(dǎo)致熱流密度迅速增加，使其散熱面臨嚴(yán)峻考驗，以提高導(dǎo)熱樹脂基電子元件，通用唯一采用的方法是在樹脂基體中引入高導(dǎo)熱絕緣填料制備填充型導(dǎo)熱樹脂復(fù)合材料，以獲得高導(dǎo)熱性能。氮化硼物理化學(xué)穩(wěn)定性好，導(dǎo)熱性好，是理想的絕熱填料。
與此同時，我們會收到有些客戶咨詢氮化硼的導(dǎo)熱系數(shù)的相關(guān)問題，當(dāng)然，這是因為導(dǎo)熱系數(shù)是我們導(dǎo)熱行業(yè)最常用的參數(shù)，也是表達(dá)導(dǎo)熱材料質(zhì)量的代名詞。說到導(dǎo)熱材料的系數(shù)，就要定義導(dǎo)熱材料的熱阻。
1、熱阻計算公式：θ=L/(λS)：
L為導(dǎo)熱材料的厚度，S為接觸面積，λ為導(dǎo)熱系數(shù)。熱阻越大，材料的熱傳導(dǎo)阻力越大，相應(yīng)地其導(dǎo)熱效率越低，這對電子產(chǎn)品的散熱系統(tǒng)來說是致命的。所以這也是為什么有很多資深電子工程師喜歡問導(dǎo)熱材料的熱阻的原因。
2、熱阻的定義：
當(dāng)熱量以熱傳導(dǎo)方式通過物體時，物體所遇到熱量的電阻值稱為熱阻，單位為K（℃）/W；一般來說，導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)越大，熱阻越小，但接觸面積和厚度也是影響熱阻的因素之一；以導(dǎo)熱硅膠片為例，可以通過施加一定的壓力來填充間隙。可壓縮性能使硅膠片不僅達(dá)到了增加接觸面積的目的，而且有效地減少了傳熱距離。
天元航材化工原料廠家的小編就給您介紹到這里了，有疑問的可以電話咨詢小編我！