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隨著工業的的發展,電子印刷電路板已成為一種不可或缺的電子部件。自20世紀90年代以來,世界各國已逐漸將印刷電路板改稱為電子基板,標志著傳統的印刷電路板已進入了多層基板時代。電路基板,按電路基板所采用的材料,可分為無機基板材料、有機基板材料以及復合基板材料三大類。傳統無機基板以Al2O3、SiC、BeO和AlN等為基材,由于這些材料在熱導率、抗彎強度以及熱膨脹系數等方面具有良好的性能,廣泛應用于MCM電路基板行業。
六方氮化硼具有與石墨相類似的晶體結構,具有優良的熱震穩定性和耐高溫性。TiB2屬于六方晶系結構,并且是準金屬化合物,同時TiB2具有類似于石墨的硼原子層狀結構,因而TiB2具有良好的導電性,高的硬度和脆性。利用熱壓燒結方法將六方氮化硼和TiB2結合起來,可賦予材料更加優異的性能,更適合應用于電路基板導電材料。