十多年前就開始應(yīng)用的一種叫做T-Lam體系的導(dǎo)熱性PCB基材,它是用環(huán)氧樹脂體系作為粘接劑,以氮化硼作為填料制成。六方氮化硼可以用來作為填料，這種填料的表面處理是采用3-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，填料經(jīng)過硅烷偶聯(lián)劑處理并烘干后,與環(huán)氧樹脂體系進(jìn)行混合，將混合物浸漬或涂敷載體,在110℃烘干約5分鐘,成B-階段半固化物。要讓這種基材完全固化,需要在真空狀態(tài)、175℃處理大約2.5小時(shí)。

導(dǎo)熱性PCB基材幾項(xiàng)主要性能的測試方法導(dǎo)熱系數(shù)K在性能分析儀上，按照ASTM E1461規(guī)范進(jìn)行測試。氮化硼的表面處理固化劑與催化劑溶劑氮化硼填料環(huán)氧樹脂混合混合抽真空及加熱固化氮化硼填充的導(dǎo)熱性介質(zhì)材料。

填料品種對(duì)基材性能的影響研發(fā)者們當(dāng)時(shí)之所以要選擇氮化硼作為填料,主要是因?yàn)樗木C合性能較好,特別是介電性能較好。但氮化硼的導(dǎo)熱性能雖不是最好的;但它的介電常數(shù)最小,努普硬度最低,這對(duì)于很多PCB基材的應(yīng)用來講是非常重要的。

導(dǎo)熱性PCB基材制品能在110～130℃連續(xù)工作,在250℃瞬時(shí)工作,大幅度地改善了元器件的溫度環(huán)境,在小型化電子產(chǎn)品的同時(shí)更有效地提升了它的功能;但是這種基材所應(yīng)用的樹脂體系是經(jīng)典技術(shù),體系的導(dǎo)熱性好,雖然改善了所處的溫度環(huán)境,但卻不能提高樹脂體系本來的熱分解溫度;對(duì)于目前為了環(huán)境保護(hù),進(jìn)行無鉛焊接裝配的電子產(chǎn)品很難滿足要求;應(yīng)當(dāng)采用熱分解溫度較高、能夠經(jīng)受無鉛再流焊制程的粘接樹脂,例如采用酚醛型環(huán)氧樹脂的體系,作為主體樹脂來制備用于此類用途的基材。