聚酰亞胺特性

聚酰亞胺(PI)因具有優異的熱穩定性、機械性能及優異的介電性能等特點，被廣泛應用于微電子器件、電子封裝及航空航天等領域。但傳統PI也存在導熱性能較差的缺陷，在作為電子封裝或電子器件使用時，不能及時散熱，嚴重影響器件性能及使用壽命。因此，在保持PI 本身優異綜合性能的情況下，改善PI 的導熱性能引起了人們廣泛的研究興趣。目前，填充導熱填料是提高聚合物導熱性的主要方法之一。

圖1 聚酰亞胺薄膜和板材

導熱填料導熱機理

導熱PI的導熱原理:固體內部導熱載體主要為聲子或者電子(在介電體中,導熱是通過晶格的振動來實現的,晶格振動的能量是量子化的,這種晶格振動的量子稱為聲子)。無機非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動導熱,通常用聲子的概念來描述;由于非晶體可看成晶粒極細的晶體,故非晶體導熱也可用聲子的概念進行分析,但其熱導率遠低于晶體;大多數聚合物是飽和體系,無自由電子存在,因此,在PI中加入高導熱填料是提高其導熱性能的主要方法。導熱填料分散于PI中,彼此間相互接觸,形成導熱網絡,使熱量可沿著“導熱網絡”迅速傳遞,從而達到提高PI熱導率的目的，如圖1所示。

常用導熱填料