天元航材化工原料廠家的小編今天給大家介紹下關于聚氨酯電子封裝膠粘劑的相關介紹，天元航材是一家生產銷售端羥基聚丁二烯,丁羥膠等化工原料的廠家，已有50年的生產工藝經驗，端羥基聚丁二烯可以用作電氣零件材料及電氣零件材料用的灌封材料，那么您了解聚氨酯電子封裝膠粘劑嗎？一起來看看吧！

隨著手機行業的發展，為了實現更大的屏占比，手機邊框越來越窄，對窄邊框手機的組裝提出了更高的要求。在手機的生產和組裝過程中，邊框粘接是一個非常重要的環節。傳統的生產工藝主要是快干膠、膠帶等粘接方式，而目前手機的邊框粘接主要是標準包裝的熱熔膠。窄邊框手機生產的主要難點如下：
1、線條的均勻性和一致性；
2、膠條易大小頭、斷膠、拉絲等。
3、超細線寬要求；
聚氨酯電子封裝膠可以很好的解決以上問題！聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚、聚二烯烴等低聚物的多元醇和二異氰酸酯，以二醇或二元胺為擴鏈劑，逐步聚合而成。它的功能是把電子元器件的各個部分，按照合理的排列、組裝、粘合、連接和與環境隔離的要求，組成電子元器件，以達到固定和保護元器件的目的。聚氫酯與有機硅灌封材料相比，克服了強度低、與基材粘合性差的缺點，與環氧樹脂相比，克服了易碎、高低溫沖擊性能差的缺點，因此逐漸兩種材料后替代電子封裝聚氨酯膠，適用于各種電子元件，微電腦控制板的密封等，如洗衣機模糊控制器，燃氣熱水器，感應清潔器的脈沖點火器，手機的邊框粘接，電動自行車驅動控制器等。
此外小編給大家介紹下聚氨酯柔性電子封裝膠粘劑的制備方法如下
首先是以聚醚多元醇、聚丙二醇（PPG）和2,4-甲苯二異氰酸酯（TDI）為原料，添加催化劑二丁基錫二月桂酸酯和擴鏈劑1,4-丁二醇制備了一種固化速度快、強度適中、延展性好的聚氨酯電子封裝膠粘劑。其中采用傅里葉變換紅外光譜儀和熱分析儀對聚氨酯電子封裝膠粘劑的結構和熱穩定性進行了分析。研究了TDI與PPG的摩爾比、聚醚多元醇與聚氨酯預聚物的質量比、催化劑、擴鏈劑及其用量對聚氨酯電子封裝膠黏劑力學性能和固化速率的影響。結果表明，當PPG的相對分子量為1000時，n(TDI):N(PPG)=2:1,M(聚醚多元醇):M(聚氨酯預聚物)=0.6,擴鏈劑1、4的用量丁二醇為3%，聚氨酯電子封裝膠的抗拉強度達到5.8MPa，斷裂伸長率達900%以上。當二月桂酸二丁基錫催化劑用量為0.3%，固化時間小于40min時，聚氨酯電子封裝膠具有良好的耐熱性。
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